据台湾新闻媒体报道，联发科因应5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7纳米及12纳米，也排队切入5纳米。

  台积电供应链透露，联发科已分三波追单台积电，以7纳米制程为主，目前已进行至第二波。

  至于第三波追加订单，是排队切入台积电5纳米，预料将是联发科下一波抢占中高阶5G手机芯片的主力制程。

  芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，微捷码Talus®和Quartz™集成电路（IC）实现与物理验证解决方案已加入并支持台积电参考流程11.0版。通过台积电的开放创新平台（OIP），微捷码产品系列为用户更好的提供了全新的28纳米设计方法和功能，应对低功耗、性能和可制造性设计（DFM）等方面的挑战。 “微捷码已与台积电以及大量致力于28纳米芯片的关键客户密切合作来解决28纳米工艺技术节点出现的新挑战，”微捷码设计实施业务部总经理Premal Buch表示。“作为合作的结果，我们客户基于台积电28纳米工艺的测试芯片成功投片。Talus和Quartz解决方案和台积电参

  联发科无线通讯事业部产品规画总监李彦辑表示，明年第 1季将推出支援CDMA2000的 6模手机芯片产品。 4G TD-LTE全球发展倡议组织GTI全球会员大会上午在新竹县举行，会中邀请李彦辑等厂商代表举行圆桌论坛，说明LTE FDD/TDD融合的端到端创新产品解决方案。 李彦辑说，今年是联发科LTE芯片产品商用化的第一年，不过进展快速，自5月推出首颗LTE单芯片MT6290后，目前已进展到第3代产品。 李彦辑表示，联发科9月推出首颗64位元LTE芯片，支持5模；预计明年第1季进一步推出支援包括CDMA2000的6模手机芯片产品。 智慧手机厂宏达电产品部副总经理萧才佑说，宏达电全力投入支援多频多模的智能手机产品研究开发，旗舰

  台湾疫情急速升温，科技大厂拉高防疫措施，台积电、鸿海、广达、仁宝等除了要求内部员工分区分流上班外，也暂停访客进入厂区；华硕与台湾大昨（12）日更宣布，启动员工分流与在家上班措施，力求将疫情干扰降至最低。 台积电表示，因应疫情扩大，已暂停来宾、访客进入公司，同时要求员工避免与供应商面对面开会，以及减少非必要性的聚会与活动，会议则优先采远端连线，减少跨厂区人员流动等。 联电指出，已减少内部聚会和暂停访客进入公司，若有必要性，须提前申请，员工餐厅则采梅花座用餐。 鸿海、广达与仁宝等代工大厂也启动分流，禁止人员跨栋、跨厂区、跨楼层交流，并关闭餐厅、健身房等休闲娱乐设施，并暂停访客。 华硕更超前部署，今（13）日起实施分流上班及居家工作

  、联电等大厂防疫动作升级 /

  台湾积体电路制造股份有限公司法人说明会19日登场，台积电第4季营运向上成长态势应无意外，明年7纳米业绩贡献料将成为法人关注焦点。 台积电受惠苹果（Apple）处理器订单挹注，10纳米出货放量，带动第3季营收攀高到新台币2521.08亿元，季增17.89%，表现优于市场预期的季增16%水准；台积电前9月营收6998.76亿元，年增2.07%。 台积电董事长张忠谋先前预期，今年美元营收应可较去年成长近10%，将可达原订成长5%到10%目标高标。由此推估，台积电第4季业绩应可较第3季再成长超过1成水准。 法人预估，台积电第4季苹果处理器出货可望进一步扩增，将带动季营收较第3季成长14%左右水准，并刷新历史上最新的记录纪录；只因新台币

  “所有车规级的芯片都缺”，汽车AI芯片制造商地平线创始人余凯向车云网说道。因芯片短缺而导致汽车停产的现象相继发生，大众、戴姆勒、丰田、日产都没能幸免。因此，加快汽车芯片供应成了行业的当务之急。 据外国媒体报道，在全球半导体短缺严重的背景下，各国政府正在通过台湾当局请求全球最大半导体制造商台积电（TSMC）协助增产，这是十分罕见的情况。 1月28日，台积电发表相关声明：“缓解车用晶片供应挑战对汽车产业造成的影响是台积公司的当务之急”。该公司同时透露称，有计划在半导体生产工序中采取了特殊方法，将汽车用产品的交货期缩短一半。 该特殊方法，即在现有的半导体生产工序中引入被称为“Super HotRun”的特殊生产技术。该技术用于应对客

  ：优先供应“车用芯片”，业界反应：不现实 /

  目前台积电已经是iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X所搭载的的A11仿生芯片的独家代工商。 近日，根据外媒MacRumors报道，苹果公司已选择台积电作为A12处理器的独家代工商，预计2018年下半年推出的三款新iPhone将采用该处理器。报道援引苹果公司供应链中匿名消息人士的线nm工艺制造，在封装体积更小的同时性能更强大。 消息透露，台积电7nm FinFET制程工艺相比三星更具有竞争力。韩国先驱报去年7月报道，三星已经签订了一项协议，为苹果供应部分A12芯片，但两天后，Digitimes报道，台积电仍然可能独享所有的A12芯片订单。 iPhone

  联发科“悲情” 市场遭对手蚕食 陈佳岚 饱受“毛利低下”之苦的台湾联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”），手机芯片市场占有率正逐渐被对手蚕食了。 日前，据第一手机界研究院多个方面数据显示，在5月中国畅销手机TOP 20中，高通芯片占有率持续保持55%左右的份额，而其竞争对手联发科的市场占有率则从2016年6月的35%下滑至今年5月的15%。有必要注意一下的是，在第一手机界研究院提供的数据中，在售价超过2000元的中高端手机机型中，华为和苹果采用自主研发的芯片，其余手机芯片处理器大多数都采用高通芯片，第一手机界研究院院长孙燕飙认为，联发科在中高端手机市场上进一步失语。 《中国经营报》记者从联发科2017股东会获悉，今年全球

  2月14日消息，我国台湾芯片厂商联发科公布，其2007年营收为804.09亿元新台币(约合182.9亿元人民币)，较2006年增长51%。联发科并未透露盈利状况，但其在去年第二季度的净利润率为41%，已超过美国高通34%的净利润率，变成全球上最会赚钱的芯片公司。 联发科一贯提供芯片组中所有的芯片，其芯片价格远低于同行。中国自主研发的手机由于其带来的便利而产生巨大惰性，几乎全盘放弃研发，市场充斥外观功能近似的机型，联发科同时也推动了大陆黑手机的泛滥。 联发科自身的迅速发展则树立了芯片业神线年其手机芯片出货量高达1.5亿颗，全球市占率达13～14%，仅次于德州仪器及高通。在今年1月完成收购ADI手机芯片业务后，联发科将

  张忠谋自传

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  制定中期财务模型：2027-2028年营收约180 亿美元，营业利润率22-24%重申200 亿+美元营收目标和相关财务模型，目前预计2030年完成营收目标 ...

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  在上周刚刚举办的Electronica 2024 CEO圆桌论坛上，英飞凌，恩智浦以及意法半导体三家芯片巨头CEO齐亮相，三家CEO集体表达了对中美关系的 ...

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